멜파스가 잠정공시를 통해 모든 부실요인을 2015년 회계연도에 선 반영해 약 364억원의 당기순손실을 기록했다고 밝혔다.

매출액은 사업구조 개혁에 따른 주력사업 전환으로 2014년 온기대비 47% 감소한 1,438억4,500만원을 기록했고, 영업이익은 123억1,500만원의 적자를 기록해 2014년 214억5,700만원의 영업손실폭을 약 43% 줄였다.

이는 수익성 높은 칩 사업으로의 전환과 제품다변화에 따른 거래선 증가 덕분이다.

다만, 당기순손실의 주된 요인인 부실사업 정비 비용, 국내 안성공장 운휴에 따른 토지 및 건물의 자산재평가 감액분과 타법인 지분투자 손실 등을 모두 이번 회계연도에 선 반영함에 따라 약 364억원의 손실을 감수하게 됐다.

특히, 2013년 상반기에 투자한 FTI사의 G2 Type TSP 사업을 스마트폰 시장상황의 급속한 변화에 발맞춰 2014년 하반기 신규 설립한 MLC사의 GF1 Type TSP 모듈 사업으로 집중하기 위해 조기 정리한 비용이 당기순손실에 반영됐다.

회사 관계자는 "선제적인 부실털기로 실적악화를 감수하면서도 지난해 3분기부터 진행된 분기별 턴어라운드 기조를 2016년부터는 완전한 흑자경영으로 탈바꿈 시키겠다는 의지가 담겨있다"고 말했다.

멜파스는 지난 2014년 3분기부터 2015년 4분기에 이르기까지 고강도 구조조정 및 사업개혁을 실시했다.

그 결과 고정비 절감과 동시에 수익성 높은 제품 중심의 주력제품 전환 및 해외 거점 생산 등 질적성장 중심으로 기업체질을 개선한 바 있다.

또 신규로 출시한 제품마다 칩 수율향상과 설계력 제고로 불량률 최소화와 제조원가 절감을 수익으로 직결시키는 선순환 고리를 완성했다.

이에 따라 2015년 하반기에는 흑자기조를 완성했다.

4분기 집계결과 매출액은 327억 5,900만원, 영업이익은 5억 7,700만원으로 2014년 동기대비 약 112% 증가하는 등 3분기 턴어라운드 기조를 이은 것으로 나타났다.

민동진 멜파스 대표이사는 "이제 마이너스 요인을 모두 털었고, 고수익칩 사업이 제품다변화에 따른 고객들의 수요가 늘면서 양산에 착수한 만큼 올해 1분기부터는 질적으로 차별화된 경영실적을 선보일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

이어 "모듈사업의 정비를 통해 지난 2년간 비싼 수업료를 지불하면서 어렵게 재도약의 토대를 만든 만큼 올해는 기술중심의 팹리스 전문기업으로서 흑자원년을 만들어 모든 투자자들과 동반성장의 결실을 나누겠다"고 말했다.

이에 따라 멜파스는 기존에 영위하고 있는 휴대폰, 태블릿, 노트북 등의 모바일 기기 시장을 기반으로 기존 고객과의 사업강화와 중국 내 신규시장을 진입해 시장 잠재력이 큰 IoT 시장에서의 웨어러블 디바이스로 시장 확대를 견인할 방침이다.

특히, 아날로그 핵심 설계 역량이 요구되는 웨어러블 디바이스용 센서, 전원, 통신 요소기술에 집중하고 융 복합 기술 및 제품 개발에 주력한다는 계획이다.

이를 위해 단기적으로는 ▲터치IC 인접 비즈니스 진출 ▲융·복합 비즈니스 영역 확장 ▲아날로그 IC분야 신규 비즈니스 역량 확보를 통해 재도약의 기반을 다져간다는 복안을 세우고 있다.

원문보기 : http://mbnmoney.mbn.co.kr/news/view?news_no=MM1002315788