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MELFAS

MELFASの保有製品です。

世界最高のタッチ方式を供給し、研究するMELFASをご紹介します。

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  • 製品特徴

    MMS - Melfas Mutual Solution

     

     

     

     

    ■ 製品説明

     

    静電容量方式タッチスクリーンは人体の接触によって変化される静電容量を感知し、2次元接触情報を生成する入力装置であります。静電容量は物理的に二つの伝道性物質が存在する時生成されますが、基本的な静電容量方式タッチスクリーンの構造はタッチスクリーンセンシング電極パターンにて一つの伝導体を具現し、指と同じような人体の接触部位がもう一つの伝導体役割をするようになります。

     

    0タッチスクリーン装置は人体の接触有無によって変化する静電容量を感知し、接触位置を生成する装置です。タッチセンサーチップは静電容量の変化を生成する駆動原理によりタッチセンサーに直接に電荷を充・放電して電圧の変化を測定するSelf capacitance方式とTxチャンネルに駆動信号を認可して電場を形成し、それによりRxチャンネルに有機される電圧を測定するMutual capacitance方式に区分されます。

     

    格の駆動原理と共に、信号を伝達する電極を構成するセンシングパターンの形態及び構造も決定されますが、2層ダイアモンドパターン、1層三角型パターン、2層barパターンなどが代表的なタッチスクリーンの構造であります。

     

    センシング原理によりチップから生成された信号はタッチスクリーンの電極によって接触部位に伝達されますが、接触時発生される静電容量変化情報を利用して生成する2次元位置情報は基本的に接触部位に存在する隣の電極間の静電容量比率により決定されます。このように回路及び外部ノイズ認可、意図してない接触による接触情報生成を防ぐためのフィルタリング技術が追加されて安定的な接触情報を生成します。

     

     チップ製品開発に必要な核心技術としてタッチセンシング技術、座標演算DSP技術、ノイズ削除技術、寄生成分補償技術、低電力設計技術などがあります。

     

     

     

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    ■ 製品特徴 

     

     

    1世代MMSシリーズ/ mutual 2 Layer

    - 32bitMCU embedded方式capacitiveセンシングIC 開発
    - 静電容量方式タッチキー/タッチスクリーン具現 IC開発(輸入代替)
    - 低電力消耗、応答速度向上、Multi-Touch支援及び性能改善(市場拡大)

     

    [ 主要仕様 ]

     Sensing Channel : 28/36/44/52channel

     Package Type   : QFN、BGA

     動作電圧      : 2.5V ~ 3.6V

     構成Block    : MCU、FlashMemory、 ROM、 ISPインターフェース、WDT、GPIO

                Cセンシング回路、ADC、I2Cインターフェース、ESD保護回路、

               Internal Clock、LED駆動回路、外部Interrupt

               Internal LDO regulator、Internal level-shifter

     インターフェース : interrupt方式 I2Cインターフェース

     支援機能     : 静電容量タッチキーセンシング、機械式キーセンシング、16レベルLED制御

                 静電容量タッチスクリーン具現(座標計算)、ISP(In-systemprogramming)


    2世代MMSシリーズ / mutual 1Layer

    - 32bitMCU embedded方式capacitiveセンシングIC開発
    - 静電容量方式タッチキー/タッチスクリーン具現 IC開発(輸入代替)
    - 低電力消耗、応答速度向上、Multi-Touch支援及び性能改善(市場拡大)
    - Wakeup gesture支援及び大型インチ支援拡大

     

    [ 主要仕様 ]

     Sensing Channel : 27/38/49/58/92channel

     Package Type   : QFN、BGA

     動作電圧      : 2.5V ~ 3.6V

     構成Block    : MCU、FlashMemory、SRAM、 ISCインターフェース、WDT、GPIO

                Cセンシング回路、ADC、I2Cインターフェース、ESD保護回路、

                Internal Clock、外部Interrupt

                Internal LDO regulator、 Internal level-shifter

     インターフェース : Interrupt方式I2Cインターフェース

     支援機能     : 静電容量タッチキーセンシング、機械式キーセンシング

               静電容量タッチスクリーン具現(座標計算)、ISC(In-system configuration)


    3世代MMSシリーズ / Hybrid 1L、2 Layer

    -32bit MCU embedded方式capacitive センシングIC開発
    -静電容量方式タッチキー/タッチスクリーン具現IC開発(輸入代替)
    -低電力消耗、応答速度向上、Multi-Toch支援など、機能及び性能改善(市場拡大)
    -ハイブリッドセンシング(Self/Mutual)及びHoverセンシング/圧力センシング支援

     

    [ 主要仕様 ]

     Sensing Channel : 49/56/80 channel

     Package Type   : QFN、BGA

     動作電圧      : 2.5V ~ 3.6V

     構成Block    : MCU、Flash Memory、SRAM、 ISCインターフェース、 WDT、GPIO

     

  • 適用Model

    ■ MMS - 1世代

     

     MMS-126S MMS-128S MMS-134S MMS-128
    Package Size BGA 36ld 3.2㎜ x 3.2㎜, 0.67T, 0.5pitch
    26 Channel Sensing Electrodes
    I2C serial ISP

    Package Size QFN 40ld 5㎜ x 5㎜ x 0.55T
    28 Channel Sensing Electrodes
    I2C serial ISP

    Package Size QFN 44ld 5㎜ x 5㎜ x 0.45T, 0.35 pitch
    34 Channel Sensing Electrodes
    I2C serial ISP
     Package Size UQFN :  5.0㎜ x 5.0㎜, 0.55T
     RX 10ch, TX 18ch
     interface : I2C


    MMS-136 MMS-144 MMS-152 MMS-224
    Package Size QFN 44ld 5㎜ x 5㎜ x 0.55T
     0.35pitch, 36 Channel Sensing Electrodes
     I2C serial ISP

     Package Size UQFN :  6.0㎜ x 6.0㎜, 0.5T 0.35 pitch
     RX 18ch, TX 26ch
     interface : I2C


     Package Size UQFN : 6.0㎜ x 6.0㎜, 0.6 0.6T,  0.5 pitch
     RX 20ch, TX 32ch
     interface : I2C

     Package Size UQFN :  56ld 6.0㎜ x 6.0㎜,  0.6 0.5T, 0.35pitch
     44 Channel Sensing Electrodes
     interface : I2C
    MMS-252 MMS-345L
     Package Size BGA : 5.0㎜ x 5.0㎜, 0.6T, 0.5pitch
     Channel : RX 20ch, TX 32ch
     interface : I2C
     Package Size UQFN : 6.0㎜ x 6.0㎜, 0.45T, 0.35pitch
     Channel : TX 27ch,  RX 18ch
     interface : I2C

     

     

     

    ■ MMS - 2世代

     

    MMS-438 MMS-449 MMS-458 MMS-427
     Package Size UQFN :  5.0㎜ x 5.0㎜, 0.5
     Channel : TX24ch, RX14ch interface : I2C
     Package Size UQFN : 6.0㎜ x 6.0㎜, 0.5
     Channel : TX31ch, RX18ch interface : I2C
     Package Size BGA :  5.0㎜ x 5.0㎜, 0.6
     Channel : TX38ch, RX20ch interface : I2C
     Package Size UQFN :  4.0 x 4.0, 45
     Channel : TX12ch, RX15ch interface : I2C




    ■ MMS - 3世代

     

    MMS-548 MMS-556  MOS-50F
     Package Size QFN 60ld 6x6x0.55T Channel : TX 18ch , RX 30ch interface : I2C  Package Size UQFN :  5.5㎜ x 5.5㎜, 0.6㎜ Channel : TX 22ch , RX 34ch interface : I2C  Package Size BGA 120-ball 10x5.5x0.7T, 0.65mm pitch Channel : TX 28ch, RX 59ch interface : I2C, SPI

     

  • 適用製品

    • Samsung Galaxy Note II (1世代)

    • Samsung Galaxy S3 (1世代)

    • Samsung Galaxy Grand Lite (1世代)

    • Samsung Galaxy Gear (1世代)

    • Samsung Galaxy J1 Ace (2世代)

    • Samsung Galaxy J7 (2世代)

    • Samsung Galaxy A5 (2世代)

    • Samsung Galaxy A8 (2世代)

    • Samsung Galaxy C7 (2世代)

    • Samsung Galaxy A9 (2世代)

    • Samsung Galaxy C9 (3世代)

    • Samsung Galaxy C7 (2世代)

    • Samsung Galaxy A7 (2世代)

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