MTD - Melfas Touch DDI

 

 

 

 

■ 製品説明

既存一般的に具現された静電容量方式タッチスクリーンはディスプレーと独立的にタッチセンシング機能だけをする製品の形に具現されました。最近のディスプレーの一体型タッチ製品の開発と様々な機能の統合チップの登場により、タッチセンシング機能とディスプレー駆動機能を一つのチップに統合したタッチディスプレー駆動IC(Touch Display Driver Integration、TDDI)が開発されました。

 

一つのTDDIチップでディスプレー駆動とタッチセンシング機能を同時にすることによってディスプレーから有機されるノイズ情報を制御できるため、向上したノイズ性能を確保することができます。またStandard DDIと同じようにCOG(chip-on-glass)技術を利用してTFT上に搭載されたため、FPC(flexible printedcircuit)に要求されるチップ実装空間が狭くなり、これによる工程の減少と歩留まりの増加で生産費用を減らす効果があります。

 

特にIn-cellディスプレー製品の場合、タッチセンシングの電極パターンがディスプレー内部に一体型に具現されて、TDDIチップはこの製品に最適になるアーキテクチャーを提供します。これを通じてもっとスリムなディスプレーモジュール生産が可能になり、既存のタッチスクリーンが付着されたディスプレーのより10%以上明るい画面が具現できて、電力消耗の側面からも強みがあります。製品を具現するためにはタッチセンシングの技術、ディスプレーの駆動技術、タッチとディスプレー駆動同期化運営技術、高速MIPIインターフェース技術、ノイズ削除技術、低電力設計技術などが必要になります。

 

 

 

 

 

■ 製品特徴

• FHD級LTPSタッチディスプレー駆動IC開発
• Sourch ch 1080RGB & Vertical 1920(FHD、 LTPS)
• 静電容量方式 (Self cap sensing)
• 連続待受時の低電力モードを実現する不揮発性メモリを搭載 (市場拡大)
• 動作電圧 ：External power -1.65~1.95V、2.3V~3.3V、±6V
　　　　　   Internal power -1.2V、3V、 ±6V、 ±9~18V

 

 

[ 主要仕様 ]

　Sensing Channel    : 576 channel

　Package Type　  　 : COG (Chip on Glass)

　動作電圧　　　  　 : 2.5V ~ 3.6V, Digital 1.2V

　構成Block　　　 　: MCU、Flash Memory、SRAM、WDT、GPIO、

　　　　　  　　 　　  Line buffer memory、RGB independent Gamma、GIP

　　　　  　　　 　　  Image Algorithm搭載、ADC、ESD保護回路、

　　　  　　　 　　　  Internal Clock with External VS、外部Interrupt

　　　  　　　 　　　  Internal LDO regulator、Internal level-shifter

　インターフェース　: MIPI D-PHY v1.1-7、& SPI、I2C

　　　　　　　　　　  DSI v1.1、

MTD-17576B

32904um x 1148 (withS/L)

 

TDDI 特化技術

 

LCDパネル駆動技術

High voltage driving circuit(Source Driving)

LCDパネル駆動はコントロールASICを通じてゲート駆動回路とデータ(Source)駆動回路を制御してパネルを駆動します。画素の駆動原理はGateにTurn-On信号が認可されると１Gate画素のTFTが全部Onになり、その時Sourceから入る映像信号が格の画素に認可されてキャパッターによって保存します。その後GateのTurn-On信号は次のGateに行き、画素のTFTはOffになります。 

 

• 液晶は1フレーム時間の内にキャパッターに保存された電圧がずっと認可され、次のフレームまで値を維持することになります。一般的にLTPSはGateの駆動回路がパネルに内装されていて、Gate駆動のためのGPM(Gate Pulse Modulation)timing信号とSource駆動を通し回路てパネルが駆動されます。

 

 

LTPSパネル駆動適用

LTPS技術の場合、p-Si TFT LCDはグラスArray上に様々な回路機能を集積化できるSOG技術を適用してよりシンプルな構造が可能になり、既存a-Siより数十倍少ないラインだけで作動が可能になって部品を最小化できます。また部品の最小化により軽いLCDモジュール製作が可能になりました。それでp-Si TFT LCDは薄型、軽量、低消費電力が可能になり、既存のa-Siより数倍高い画素を支援してハイレゾリューション表示が可能になりました。MELFASは固有のパネル駆動技術でLTPSまで支援するように開発しました。

 

 

MIPI

D-PHY支援DSI(Display Serial Interface)モジュールに含まれている外部デバイス及び他のDSIモジュールとの命令とデータ伝送を担当して、データの種類によって様々な方式に伝送されるため、効果的に命令を伝える physical layer). Lane1.2Gbps (UI 0.8ns)を支援します。

 

 

MobileImage processing

CABC (Contents Adaptive Backlight Control) : 入力されるイメージによって画質は最大に同一に維持しながら 

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 Backlightを制御してPower Consumptionを減らす技術

Edge Enhancement : ディスプレーのSharpnessを向上させてイメージがより鮮明に見える技術
Sun Readability Enhancement : 野外のように日差しあるいは光源の明るい場所でもイメージが

　　　　　　　　　　　　　　　よく見えるようにする技術.
Color Enhancement : 特定の色の彩度を補正して華やかで豊富な色感を表せる記述
Auto Contrast Enhancement : 入力されるイメージによって最適化されたContrast値を自動的に補正して

　　　　　　　　　　　　　　 イメージがもっと鮮明に見えるようにする技術